自從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)形成規(guī)模以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移：第一次是從20世紀(jì)80年代開始，由美國(guó)本土向日本遷移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在20世紀(jì)90年代末期到21世紀(jì)初，由美國(guó)、日本向韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣遷移，造就了三星、海力士、臺(tái)積電、日月光等大型廠商；第三次，是中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸遷移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每一次遷移的過(guò)程都帶動(dòng)了當(dāng)?shù)乜萍寂c經(jīng)濟(jì)飛速的發(fā)展。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑分析

2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4688億美元

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根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)公布數(shù)據(jù)，2017-2018年全球半導(dǎo)體規(guī)模保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4687.78億美元，同比增長(zhǎng)13.72%。此外，2018年半導(dǎo)體銷售數(shù)量超過(guò)1.004萬(wàn)億。

半導(dǎo)體(Semiconductor)通常指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的一類材料。半導(dǎo)體按照其功能結(jié)構(gòu)分類，通?？梢苑譃榧呻娐贰⒎至⑵骷?、光電器件及傳感器四大類，其中集成電路又可被細(xì)分為模擬電路、邏輯電路、處理器芯片及存儲(chǔ)芯片。從2008-2018年集成電路占半導(dǎo)體市場(chǎng)份額比重變化情況可以看出，集成電路是半導(dǎo)體的最重要組成部分，比重基本保持在80%上下。

在2018年全球4687.78億美元的半導(dǎo)體銷售額中，集成電路共計(jì)3932.88億美元，占比達(dá)83.90%；光電器件、分立器件和傳感器分別占比8.11%、5.14%、2.85%。進(jìn)一步看集成電路細(xì)分占比情況，存儲(chǔ)芯片、邏輯電路、處理器芯片、模擬電路分別占半導(dǎo)體市場(chǎng)的33.70、23.32%、14.34%、12.54%。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分為三個(gè)階段

按照雁行模式理論，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移可分為知識(shí)密集與高附加值產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和資金密集產(chǎn)業(yè)、勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)三級(jí)階梯式產(chǎn)業(yè)遷移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的承接國(guó)均是經(jīng)歷了本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)發(fā)展成技術(shù)資金密集型產(chǎn)業(yè)，最后成為知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)的一個(gè)過(guò)程。

自從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)形成規(guī)模以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移：第一次是從20世紀(jì)80年代開始，由美國(guó)本土向日本遷移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在20世紀(jì)90年代末期到21世紀(jì)初，由美國(guó)、日本向韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣遷移，造就了三星、海力士、臺(tái)積電、日月光等大型廠商；第三次，是中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸遷移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每一次遷移的過(guò)程都帶動(dòng)了當(dāng)?shù)乜萍寂c經(jīng)濟(jì)飛速的發(fā)展。

第一階段的產(chǎn)業(yè)遷移為技術(shù)、利潤(rùn)含量較低的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。美國(guó)將很多半導(dǎo)體企業(yè)將制造部門及封測(cè)部門賣出剝離，或?qū)y(cè)試工廠遷移至日本等其他地區(qū)。

第二階段的產(chǎn)業(yè)遷移為制造環(huán)節(jié)，這和集成電路產(chǎn)業(yè)分工逐漸細(xì)分有關(guān)系。集成電路的生產(chǎn)模式由原先的IDM(整合元件制造商)為主，轉(zhuǎn)換為Fabless(不涉及晶元生產(chǎn)的設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié))、Foundry(晶元代工)及OSAT(封裝和測(cè)試的外包)，產(chǎn)業(yè)鏈里的每個(gè)環(huán)節(jié)都分工明確。在制造遷移的過(guò)程中，韓國(guó)的三星、海力士迅速崛起，臺(tái)灣的臺(tái)積電也借勢(shì)成為了全球最大代工廠。

第三階段的遷移也為制造環(huán)節(jié)；中國(guó)憑借低廉的勞動(dòng)力成本，通過(guò)長(zhǎng)期引進(jìn)外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，中國(guó)完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。隨著全球電子化進(jìn)程的開展，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā)，在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體高速發(fā)展。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)公布數(shù)據(jù)，對(duì)比2003年、2011年和2018年各地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及其市場(chǎng)份額相關(guān)情況，除日本外，各地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模整體都呈現(xiàn)大幅提高態(tài)勢(shì)；亞太地區(qū)和美洲全球半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額都有所提高，尤其是亞太地區(qū)；而日本和歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額均下降。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑

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政策和市場(chǎng)助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

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在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中集成電路無(wú)疑是核心產(chǎn)業(yè)，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最大的消費(fèi)領(lǐng)域，長(zhǎng)期占據(jù)全球半導(dǎo)體總銷售額80%以上?！吨袊?guó)制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略，2014年6月公布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國(guó)將受到充分的政策優(yōu)惠。

在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年以來(lái)，中國(guó)集成電路銷售額增速保持在20%上下，高度增長(zhǎng)；2018年前三季度集成電路銷售額為4461.5億元，增長(zhǎng)率為22.40%

但是，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家(地區(qū))相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。2013-2018年集成電路進(jìn)口數(shù)量逐年遞增，出口數(shù)量(除2016年外)也均呈增加趨勢(shì)；但是出口數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于進(jìn)口數(shù)量，進(jìn)口金額遠(yuǎn)超出口金額

對(duì)比歷年來(lái)集成電路進(jìn)出口平均價(jià)格發(fā)現(xiàn)，進(jìn)口價(jià)格遠(yuǎn)超出口價(jià)格。價(jià)格是反應(yīng)集成電路產(chǎn)品技術(shù)和創(chuàng)新能力的重要要素之一，由此反映出目前我國(guó)集成電路存在創(chuàng)新能力仍不足、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家(地區(qū))相比依然存在較大差距等問(wèn)題。
對(duì)比歷年來(lái)集成電路進(jìn)出口平均價(jià)格發(fā)現(xiàn)，進(jìn)口價(jià)格遠(yuǎn)超出口價(jià)格。價(jià)格是反應(yīng)集成電路產(chǎn)品技術(shù)和創(chuàng)新能力的重要要素之一，由此反映出目前我國(guó)集成電路存在創(chuàng)新能力仍不足、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家(地區(qū))相比依然存在較大差距等問(wèn)題。


資本投入直接助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

國(guó)家層面上，2014年設(shè)立了產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)，目前大基金一期投資資金已經(jīng)全部投資完畢，大基金正在進(jìn)行二期募資。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2018年5月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期經(jīng)投資完畢，總投資額為1387億元，公開投資公司為23家，未公開投資公司為29家，累計(jì)有效投資項(xiàng)目達(dá)到70個(gè)左右，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上、下游各個(gè)環(huán)節(jié)。大基金一期投資項(xiàng)目中，集成電路制造占67%，設(shè)計(jì)占17%，封測(cè)占10%，裝備材料類占6%。

地方層面上，各省市成立了中、小基金支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京募集300億投資金額；上海募集500億元用于支持重點(diǎn)企業(yè)的發(fā)展和重點(diǎn)領(lǐng)域的建設(shè)；湖北成立首個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金300億元，用于武漢光谷集成電路產(chǎn)業(yè)園的建設(shè)；深圳、山西、安徽等省市也都有相應(yīng)基金成立。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑

目前，我國(guó)正在承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次遷移。那么，半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)各省市發(fā)展現(xiàn)狀如何呢，在中國(guó)大陸的產(chǎn)業(yè)遷移路徑如何？以集成電路的產(chǎn)量作為考察基礎(chǔ)，根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，2005-2018年(除2009年外)，我國(guó)集成電路產(chǎn)量逐年增加；2010年集成電路產(chǎn)量增幅最高，高達(dá)57.46%；2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量高達(dá)1740億塊，同比增長(zhǎng)11.18%，產(chǎn)量又創(chuàng)新高。

根據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)量變化特征，選取2010年和2018年兩個(gè)年度作為考察時(shí)間節(jié)點(diǎn)，通過(guò)對(duì)比這兩個(gè)年底各地區(qū)集成電路產(chǎn)量分布情況，探索中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要集中在江蘇、甘肅、北京和上海地區(qū)，初步形成長(zhǎng)三角、珠三角區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)格局。江蘇集成電路產(chǎn)量始終保持第一，江蘇的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始于上世紀(jì)60年代初，有國(guó)營(yíng)第七四二廠、蘇州半導(dǎo)體廠、常州半導(dǎo)體廠、南京半導(dǎo)體廠等，形成了“IC設(shè)計(jì)-芯片制造-封裝測(cè)試-材料配套”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完整鏈條。

結(jié)合數(shù)據(jù)和圖示，可以看出，2018年江蘇、廣東和上海的集成電路產(chǎn)量比重下降較為明顯，甘肅和北京地區(qū)產(chǎn)量比重增加較為明顯；即中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上海、廣東向北京(技術(shù)密集高地)、甘肅地區(qū)(勞動(dòng)密集高地)聚集。但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)發(fā)展格局還未穩(wěn)定，隨著人力、生產(chǎn)、原料等的變化，中國(guó)各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步整合，格局面臨較大變化。


半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：2019年市場(chǎng)規(guī)模將小幅回落

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· 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)(WSTS)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將下降3.0%至4545億美元。預(yù)計(jì)到2020年適度增長(zhǎng)將回歸；預(yù)計(jì)到2019年，美洲，歐洲和亞太地區(qū)經(jīng)過(guò)連續(xù)第二年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)；預(yù)計(jì)內(nèi)存將下降14.2%，所有其他產(chǎn)品預(yù)計(jì)將比2018年增長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：加快承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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中國(guó)大陸早已是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，也是全球諸多半導(dǎo)體企業(yè)尤其是巨頭們最大單一市場(chǎng)，它會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步遷移到中國(guó)。而中國(guó)也會(huì)加快承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

從技術(shù)和規(guī)模分析，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中指出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

從資金支持角度分析，集成電路大基金一期投資資金已經(jīng)全部投資完畢，二期方案已上報(bào)國(guó)務(wù)院并獲批，但募資規(guī)模還未透露。業(yè)內(nèi)人士表示，這次大基金二期募資規(guī)模將超過(guò)第一期，將圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進(jìn)行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等，并盡量對(duì)裝備材料業(yè)給予支持。無(wú)論資金額度多少，這都將助推集成電路發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)來(lái)源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》。